解读高通的汽车芯片业务：订单总估值超 130 亿美元

最近汽车芯片持续成为舆论热点，我觉得有必要把美国几家核心芯片玩家梳理下，首先还是从高通开始。高通 2021 财年收入 336 亿美元，同比增幅 43%，净利润 90 亿美元，同比增幅 74%。硬件部分收入 270 亿美元，专利收入 63 亿美元（这部分真是学不来的）。

汽车业务 2021 年收入 10.19 亿美元，比 2020 年的 7.09 亿美金同比增幅 43.7%。最新的一个季度汽车收入为 2.4 亿美元，同比增 40%。

如果以 Mobileye 作为对比参考，Mobileye 辛辛苦苦耕耘了很多年，在英特尔的加持下，现在每个季度也就是比高通多出 1 亿美金左右。

Part 1：高通的订单

高通汽车业务年营收将在未来 5 年增长至 35 亿美元，在未来 10 年增长至 80 亿美元，凭借座舱和自动驾驶的设计平台，高通已经与超过超过 25 家汽车厂商展开合作，汽车业务订单总估值超过 130 亿美元。

从逻辑来看，2021 年高通的汽车业务基本点是围绕车辆网芯片和数字座舱，估计到 2025 年，将是自动辅助驾驶>车联网>座舱，这个路径我们可以进行一些梳理。

数字座舱 SoC 主芯片集成了 CPU、NPU、GPU、DPU 以及各种外设，主要负责信息娱乐系统里面数据运算处理工作，包括摄像头视频、神经网络加速器 NPU、音频处理、语音和多个显示屏的图像渲染及输出(GPU, DPU)、车内蓝牙 WiFi 互联以及车内其他主要 ECU 的以太网数据交互。对高通来说——

• 第一代（28nm）：骁龙 620A 练手和试探；
• 第二代（14nm）：骁龙 820-820A；
• 第三代（7nm）：骁龙 SA6155，SA8155，SA6155 入门级座舱，SA8155 主流高端到旗舰级的智能座舱；
• 第四代（5nm）：骁龙 888-SA8295

在座舱领域，拐点是骁龙 SA8155 系列，采用 7nm 制程带来的大算力（100k DIMPS，GPU 1100 GFLOPS），对传统车载大厂(瑞萨、恩智浦、德州仪器)的运算能力形成了非常大的差异化，通过手机的技术迁移“点爆”了汽车企业智能座舱市场，这时候大量豪华车企开始转向高通，而在中国大量的汽车企业开始导入这个 SOC 芯片。

目前高通的迭代节奏很快，到了第四代采用跨域融合的设计，根据某家 OEM 的集中宣传资料，5nm 制程工艺打造的SA8295 CPU 算力超过 200K DMIPS，GPU 算力超过 3000 GFLOPS、支持 WiFi 6 和蓝牙 5.2，NPU 的 AI 算力达到了 30 Tops。

这里还加入了信息安全、视觉处理加速器，ISP 视觉感知处理和融合（面向座舱内监测）。

到了这个时候，我们完全能够看出高通和 TI、MTK 的玩法不一样，也和瑞萨、NXP 玩法不一样，变成了 NVIDIA 在跨域融合方面的对手（NVIDIA 还是偏重自动驾驶这个大市场）。

Part 2：自动驾驶 Ride Vision SoC

在智能驾驶方面，高通做出的这套 Snapdragon Ride Vision System，支持多个摄像头，（高分辨率的 8MP 摄像头），SoC 是采用 4nm 工艺的处理器，包含视觉AI处理器，普通数据 CPU，视觉加速器（用于地图众包），ISP，接口和车辆安全相关处理器等等。

智能驾驶平台包含了三个核心处理器，视觉 SoC 用来处理来自于摄像头的信息，ADAS SoC 系列，支持 L1-L3 自动辅助驾驶，再往上支持 L3/L4 自动驾驶需要第三块加速器芯片。这块生态支持，包含——

• 操作系统和虚拟机方面可以选用高通，QNX，Linux 的 Redhat；
• 中间件方面高通内部支持
• 驾驶员监控系列预制、车企自研或者 Seeingmachines
• 泊车采用法雷奥、博世、纵目或车企自制
• 地图方面可以采用 Tomtom 以及 Here 视觉融合处理
• 驾驶决策，Arriver 或者主机厂自制

小结：

按照高通的规划，一台智能网联汽车需要 1 颗通信芯片（V2X，5G 和 Wifi）、1 颗座舱芯片和 2 颗智能驾驶芯片（Vision 和 ADAS SoC），而且往更高制程的打法其实比 Mobileye 更烧得起钱，最重要的是产出更多。从大逻辑来看传统汽车芯片的企业已经没办法和这个大户去比烧钱了。