正式出货 芯驰科技首批 E3 高性能 MCU 开始量产

日前，芯驰科技首批 MCU“控之芯”E3 正式交付给客户，意味着芯驰科技 MCU 进入量产时代，为行业提供车规 MCU 芯片产品。

芯驰科技 E3 系列产品基于 ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到 ASIL D，温度等级支持 AEC-Q100 Grade 1，CPU 主频高达 800MHz，具有高达 6 个 CPU 内核，是现有量产车规 MCU 中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规 MCU 市场的空白。

正式发布半年时间后，E3 系列在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/ 自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统 CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用 E3 进行产品设计的客户已经超过 100 多家，有效缓解车规级 MCU 短缺的困扰。

在 E3 正式交付后，芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9 和“控之芯”E3 四大系列芯片均已实现量产，服务客户超 260 家，覆盖中国 90% 以上的车厂。