高通预计将在26年第四季度量产下一代座舱芯片 高通骁龙8397
目前公布的参数，8397将是一个18核处理器，并且拥有高达320Tops的AI稠密算力，可以支持本地140亿级大模型，cpu gpu的具体参数暂不可知

AI算力横向对比的话，
8295可以本地运行70亿级大模型
军儿的8gen3可以本地运行100亿级大模型

相信27年一季度，我们就能听到熟悉的台词

“由于8295芯片与8397芯片性能差距过大，而且换代车型的电子电气架构也与之前车型存在差异，所以8295平台车型无法升级最新系统，亦无法进行芯片更换，不过，作为用户型企业，我们会在硬件支持的情况下，将大家呼声较高的功能（比如全新无麦k歌，全新灯光秀）在8295平台上进行更新”