
Blood旌旗
2023-05-26
「高通汽车:成年人不做选择,智能座舱和自动驾驶,我全都要!」
这次高通在苏州的活动,没什么新意,还是把这两年的产品翻来覆去的讲了一遍;毕竟汽车行业链条太长,强如高通也不可能做到手机行业一样,1 年迭代 1 次。
但是现场看了一堆域控制器,才能感受到一家芯片巨头全速进军汽车行业的恐怖力量。
●产品线超多,成本还低
这次会议出现了一大堆新款高通芯片的名字,比如 8295 的中端型号 8255,比如舱驾一体的开端型号 8650,甚至还有图 3 被合作伙伴爆出来的3 款 87xx 系列芯片......
高通车载芯片的产品线丰富到无以复加的程度,而且成本肯定不会很高,因为跟其他产品线的复用程度太高了——比如 2023-2024,国产中高端电车都会采用的 8295 座舱芯片,其实就是骁龙 8cx Gen3 电脑芯片上车。
这就是消费类芯片巨头的好处了:产品线超级广阔,可以轻松实现多芯片复用,摊销研发、投片成本。
这是只做汽车业务的半导体公司完全无法抗衡的:
高通拿手机和电脑业务分摊 IP 成本,出货量起码千万级别;
你只有每年几百万的车载订单,单芯片摊销成本是高通的几十倍、上百倍,这仗没法打了。
老黄都不行,如论是 OrinX 还是未来的 Thor,都不同于数据中心/游戏显卡业务线的需求,都没有其他产品线可以大规模摊销。
●超高的集成度
我本来以为「舱驾一体」会延后,结果中科创达直接说:QC8650 我们已经调通了,想用随时可以用!(骁龙 8Gen3 代号是 SM8650,不确定是不是一个玩意)
8650 是什么?就是一颗芯片同时运行好几个 OS,同时给智能座舱和自动驾驶提供算力支持。
尽管这玩意算力不如 OrinX 这种巨兽(据说 QC 8650 算力不到 100T),但是中低端车型的 ADAS 需求完全够了啊。
一颗高通 8650,你可以省掉多少芯片?——起码可以把泊车域控、行车域控完全干掉。
打的就是一个高集成度,虽然单芯片价格更贵,但是考虑到砍掉的那些部件和研发测试时间,完全值得。
这就是汽车行业进入半导体战争之后的无奈:芯片行业会用越来越高的集成度,降维打击其他部件,直接消灭你的“存在意义”。
●无以伦比的进化速度
而且高通不同于其他芯片公司,车载作为重点发力领域,他们是真的不挤牙膏。
3 块主战场同时发力:智能座舱、自动驾驶、舱驾融合。
你要智能座舱?高通依然保证每代飞跃式进化,下一代的 8295全大核soc设计,比 8155 不知道强了多少个次元,座舱产品无敌手。
你要自动驾驶?360T 的 8540+9000 那都是老黄历啦,直接上新一代 8650 和外挂 AI 推理芯片,1000T 都不是问题。
想要尝鲜舱驾融合?一颗 8650 搞定所有......
而且每个战场都有后面几代的演进路线图,最终一块芯片(8799)通吃最高阶的 座舱+智驾。
集成度比你高、性能比你强、进化速度比你快、摊销成本比你低......高通就是在用手机芯片的打法来打汽车市场,吃掉利润最高、单价最高的两块芯片。
●从 C 端反打 B 端,强大的生态链
而且高通相对 NVIDIA,还有个优势:长期接触 C 端市场。
在长期跟手机、电脑厂商的合作过程中,高通对移动互联网、消费者需求有很深刻的理解。
但是老黄主营业务是数据中心,平时不跟个人消费者打交道;游戏显卡本质上也是2B 的,配合微软、intel、AMD、游戏开发商...... PC 很多年没有形态变化了
老黄的下属,很多时候不知道消费者在终端上需要什么,但是高通知道。
比如超多块屏幕的接入,车里面屏幕一定是越多越好,芯片公司得给足够大的视频 I/O 接口;
比如对各种跨平台游戏的支持,车载屏幕生态天然更贴近手机,而不是 PC;
比如各种语音助手的底层支持
......
而且高通从座舱入手,已经培养了一大批方案商合作伙伴,他们也有意进军 ADAS 领域;高通培养合作伙伴,一直都是他们的重点。
相比之下,无论是 NV 还是 Ti,都是出了名的难开发。
老黄也想做舱驾融合,2000T 算力的雷神芯片就是为此而生。
但如果你拿 NVIDIA 的芯片开发智能座舱,你会发现:很多高通平台上都做好的东西,老黄他没给你准备好啊!比如基础的语音助手,比如基础的座舱 UI......
头铁如奔驰,也宣布座舱芯片选高通,“老黄,兄弟先溜了,你那个 Xavier 实在把兄弟们折腾的不轻。”
●全家桶的野心
综上所述,高通这次就是要把智能汽车最强的 2 个点——智能座舱+自动驾驶,一口吞了,不给对手一点机会。
以快打慢,用大的产品线欺负对手稀少的产品线,低摊销成本打对手的高成本......
而且成功的概率还不低,因为座舱这块他们已经完全坐稳了,连个挑战者都没有;自动驾驶还在摸索期,大家苦老黄久矣,高通有大把空间去试错。
●吸引对手进入
那么,高通这么干,是好事坏事?
我认为大方向来说,反而是个好事。
因为手机行业一直衰退,智能电车是为数不多的增长点;高通如果成功了,对 MTK 等品牌也是一个刺激,更能吸引他们进入。
同时,对我国的半导体产业也是好事,过去的车载半导体行业,吸引热钱的能力还是不如噱头更大的所谓「大芯片」,需要一个领头羊来忽悠投资人。
●汽车芯片国产化比手机好
那还有人担心,说高通再这么玩,是不是又会重演国产手机的现状:芯片全归高通?
我认为不见得。
首先,老黄携 AI 计算卡之威进攻汽车 ADAS,短时间内依然是汽车算力霸权,高通很难打退,竞争态势明显。
我个人认为:舱驾融合可能在中低端车型上实现,但是高端车依然还会是分离设计——这些车需要 1000T 以上的算力,但是又需要低功耗 soc 处理『哨兵模式』等功能。
其次,虽然汽车 计算芯片不至于14nm都能上,因为功耗和发热还是太大;但是 7nm 还是可以继续打的,这就给了国产芯片机会。
无论是地平线还是黑芝麻,从一开始就参与了智能电车行业,都有自己的上下游生态了,不是手机那种半路出家的状态。
我觉得国产芯片还是可以死死咬住,不至于那么脆弱。
●先干死欧日韩,中美再对决
最后,主要矛盾是什么?——是欧洲和日本、韩国的汽车产业。
现在这个世界经济大环境一塌糊涂,你多吃一口,我就少吃一口。
智能电车起来,最惨的是谁?是欧日韩这些汽车工业相对发达,已经成为支柱产业,但是转身困难的国家。
中美并未合谋,但是在大战略上不约而同的形成了“默契”。
美帝要恢复元气,中特要积蓄力量。
电动化、智能化,半导体+软件......先干死他们,吃掉他们,2 巨头吃饱了再对决。
这次高通在苏州的活动,没什么新意,还是把这两年的产品翻来覆去的讲了一遍;毕竟汽车行业链条太长,强如高通也不可能做到手机行业一样,1 年迭代 1 次。
但是现场看了一堆域控制器,才能感受到一家芯片巨头全速进军汽车行业的恐怖力量。
●产品线超多,成本还低
这次会议出现了一大堆新款高通芯片的名字,比如 8295 的中端型号 8255,比如舱驾一体的开端型号 8650,甚至还有图 3 被合作伙伴爆出来的3 款 87xx 系列芯片......
高通车载芯片的产品线丰富到无以复加的程度,而且成本肯定不会很高,因为跟其他产品线的复用程度太高了——比如 2023-2024,国产中高端电车都会采用的 8295 座舱芯片,其实就是骁龙 8cx Gen3 电脑芯片上车。
这就是消费类芯片巨头的好处了:产品线超级广阔,可以轻松实现多芯片复用,摊销研发、投片成本。
这是只做汽车业务的半导体公司完全无法抗衡的:
高通拿手机和电脑业务分摊 IP 成本,出货量起码千万级别;
你只有每年几百万的车载订单,单芯片摊销成本是高通的几十倍、上百倍,这仗没法打了。
老黄都不行,如论是 OrinX 还是未来的 Thor,都不同于数据中心/游戏显卡业务线的需求,都没有其他产品线可以大规模摊销。
●超高的集成度
我本来以为「舱驾一体」会延后,结果中科创达直接说:QC8650 我们已经调通了,想用随时可以用!(骁龙 8Gen3 代号是 SM8650,不确定是不是一个玩意)
8650 是什么?就是一颗芯片同时运行好几个 OS,同时给智能座舱和自动驾驶提供算力支持。
尽管这玩意算力不如 OrinX 这种巨兽(据说 QC 8650 算力不到 100T),但是中低端车型的 ADAS 需求完全够了啊。
一颗高通 8650,你可以省掉多少芯片?——起码可以把泊车域控、行车域控完全干掉。
打的就是一个高集成度,虽然单芯片价格更贵,但是考虑到砍掉的那些部件和研发测试时间,完全值得。
这就是汽车行业进入半导体战争之后的无奈:芯片行业会用越来越高的集成度,降维打击其他部件,直接消灭你的“存在意义”。
●无以伦比的进化速度
而且高通不同于其他芯片公司,车载作为重点发力领域,他们是真的不挤牙膏。
3 块主战场同时发力:智能座舱、自动驾驶、舱驾融合。
你要智能座舱?高通依然保证每代飞跃式进化,下一代的 8295全大核soc设计,比 8155 不知道强了多少个次元,座舱产品无敌手。
你要自动驾驶?360T 的 8540+9000 那都是老黄历啦,直接上新一代 8650 和外挂 AI 推理芯片,1000T 都不是问题。
想要尝鲜舱驾融合?一颗 8650 搞定所有......
而且每个战场都有后面几代的演进路线图,最终一块芯片(8799)通吃最高阶的 座舱+智驾。
集成度比你高、性能比你强、进化速度比你快、摊销成本比你低......高通就是在用手机芯片的打法来打汽车市场,吃掉利润最高、单价最高的两块芯片。
●从 C 端反打 B 端,强大的生态链
而且高通相对 NVIDIA,还有个优势:长期接触 C 端市场。
在长期跟手机、电脑厂商的合作过程中,高通对移动互联网、消费者需求有很深刻的理解。
但是老黄主营业务是数据中心,平时不跟个人消费者打交道;游戏显卡本质上也是2B 的,配合微软、intel、AMD、游戏开发商...... PC 很多年没有形态变化了
老黄的下属,很多时候不知道消费者在终端上需要什么,但是高通知道。
比如超多块屏幕的接入,车里面屏幕一定是越多越好,芯片公司得给足够大的视频 I/O 接口;
比如对各种跨平台游戏的支持,车载屏幕生态天然更贴近手机,而不是 PC;
比如各种语音助手的底层支持
......
而且高通从座舱入手,已经培养了一大批方案商合作伙伴,他们也有意进军 ADAS 领域;高通培养合作伙伴,一直都是他们的重点。
相比之下,无论是 NV 还是 Ti,都是出了名的难开发。
老黄也想做舱驾融合,2000T 算力的雷神芯片就是为此而生。
但如果你拿 NVIDIA 的芯片开发智能座舱,你会发现:很多高通平台上都做好的东西,老黄他没给你准备好啊!比如基础的语音助手,比如基础的座舱 UI......
头铁如奔驰,也宣布座舱芯片选高通,“老黄,兄弟先溜了,你那个 Xavier 实在把兄弟们折腾的不轻。”
●全家桶的野心
综上所述,高通这次就是要把智能汽车最强的 2 个点——智能座舱+自动驾驶,一口吞了,不给对手一点机会。
以快打慢,用大的产品线欺负对手稀少的产品线,低摊销成本打对手的高成本......
而且成功的概率还不低,因为座舱这块他们已经完全坐稳了,连个挑战者都没有;自动驾驶还在摸索期,大家苦老黄久矣,高通有大把空间去试错。
●吸引对手进入
那么,高通这么干,是好事坏事?
我认为大方向来说,反而是个好事。
因为手机行业一直衰退,智能电车是为数不多的增长点;高通如果成功了,对 MTK 等品牌也是一个刺激,更能吸引他们进入。
同时,对我国的半导体产业也是好事,过去的车载半导体行业,吸引热钱的能力还是不如噱头更大的所谓「大芯片」,需要一个领头羊来忽悠投资人。
●汽车芯片国产化比手机好
那还有人担心,说高通再这么玩,是不是又会重演国产手机的现状:芯片全归高通?
我认为不见得。
首先,老黄携 AI 计算卡之威进攻汽车 ADAS,短时间内依然是汽车算力霸权,高通很难打退,竞争态势明显。
我个人认为:舱驾融合可能在中低端车型上实现,但是高端车依然还会是分离设计——这些车需要 1000T 以上的算力,但是又需要低功耗 soc 处理『哨兵模式』等功能。
其次,虽然汽车 计算芯片不至于14nm都能上,因为功耗和发热还是太大;但是 7nm 还是可以继续打的,这就给了国产芯片机会。
无论是地平线还是黑芝麻,从一开始就参与了智能电车行业,都有自己的上下游生态了,不是手机那种半路出家的状态。
我觉得国产芯片还是可以死死咬住,不至于那么脆弱。
●先干死欧日韩,中美再对决
最后,主要矛盾是什么?——是欧洲和日本、韩国的汽车产业。
现在这个世界经济大环境一塌糊涂,你多吃一口,我就少吃一口。
智能电车起来,最惨的是谁?是欧日韩这些汽车工业相对发达,已经成为支柱产业,但是转身困难的国家。
中美并未合谋,但是在大战略上不约而同的形成了“默契”。
美帝要恢复元气,中特要积蓄力量。
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