征程 6 行业内非常关注，今天终于现在有了更多关键核心信息。
这次的交流发布非常低调，只有一个内部沟通。接下来明年 4 月会有正式发布会，明年开始有车型量产落地（实际节奏今年年底就能交付）

今天征程 6 的神秘面纱揭开了些 非常关键：

1｜征程 6 核心架构

-BPU 3.0
-多核 BPU 算力 560TOPS
-CPU 350K+DMIPS（ARM Cortex A78 核）
-3D 可视化渲染GPU
-全功能 ASIL-D
-数据驱动优化（BEV Transformer 感知优化、 端到端的感知预测能力、多传感器融合能力）
-规则驱动优化（规划控制算法、城区复杂场景优化、ASIL-D 安全计算）

2｜ 征程 6 更像一个平台

-基础 L2 :ACC/LCC 等
-L2+ ：高速 NOA 、HPA (6-7V)
-L2++ ：高速 NOA 城区专线 AVP（7-11v）
-L2+++：全场景 NOA （9-11V 1-3L）
-从一体机到全场景高阶辅助驾驶能力是共用一套硬件架构、工具链以及软件栈。
-底软交付即量产

3｜征程 6 旗舰

高集成度：CPU GPU BPU MCU 四芯合一
降低硬件架构的复杂度，提高性价比
电子电气从分布到集成预控，在软件部署难度上会有优化

4｜高效 ：优化 Transformer

-BPU 纳什架构
-优化并行浮点算力（支持 SIMT 架构 更自定义的算子）
-优化超越函数（算子的硬件加速能力）
-全新的存储系统（提供更好数据带宽，算的快的同时数据能够供的上）
-FPS ：相比 CNN Transformer 有十倍提升

5｜总线架构：

-自研总线：TB 级总线带宽（相比业内 2 倍的提升）
-全链路 ASIL-D （车规）
-延迟率 130ns（相比主流竞品降低40%）

6｜画质优化

-图像处理带宽优化
-24bit动态
-最大支持 18MP（1800万像素前摄像头）

7｜兼容多传感器方案

-支持24路摄像头（最高 1800万）
-AD Map
-GNSS
-激光雷达
-4D毫米波/毫米波
-超声波
-DMS /OMS /CMS/ ToF

8｜集成 MCU

-集成 ASIL-D 全功能 MCU
-算力提升 3.5倍（主要解决过去规划算力不足问题）
-Main 域与 MCU 域强隔离（满足功能安全）

9｜意向车企

比亚迪、广汽、大众 CARIAD、理想汽车、博世作为地平线征程 6 首批量产意向合作车企。

征程 6 是绝对杀手级。
从产品规划图可以判断接下来征程 6 会覆盖3-4 款产品。
高端卷性能 能效比，中低端卷成本。
连 Orin N 的生存空间都榨了。