汽车充分电子化

高通下一代次旗舰座舱芯片 SA8797:（旗舰为 8799）

︎●预计 2025 年底 左右上车，具体量产看各家进度

︎●18 颗高通全自研 Oryon 架构 CPU，具体表现可以参考最近一大波骁龙 X 笔记本

至此，骁龙座舱芯片彻底独立规划，不再是从手机或者 PC 平台上拿货架产品改车规，而是自己单独规划大芯片

旗舰级 8799 会有 32 颗大核 CPU，完全放飞自我

︎●总 AI 算力高达 320T

高通一直野心勃勃，不但想称霸汽车座舱，更想横扫 ADAS 自动驾驶芯片

他们打的主意是「舱驾一体」————“只要我的座舱芯片 AI 算力比智驾芯片还高，那我不就能搞死那群干智驾芯片的？”

甚至给音频处理器都安排了 1.4T 的 int8 算力……

︎●GPU 算力 8.1TFLOPS

对比之下，高通最新给电脑用的骁龙X 的 GPU 大概是 4TFLOPS 的水平

︎●内存带宽 800GB/s

16 通道的 16bit LPDDR 内存控制器，堆料有点狠

超大带宽才能保证 AI 大模型的运行效率

︎●市场分析

还是之前的结论————

中低端品牌会采用 8797 舱驾一体，把独立的 AD 芯片直接干掉

高端品牌的高价位车型反而会用 OrinX/Thor+8797/8799，分别负责智能驾驶和智能座舱；因为哪怕双方的算力进步都很大，但是应对未来的AI大模型需求依然是捉襟见肘

旗舰 8799有很多为舱驾一体特化的设计，对于高端车型来说反而有所重复，所以估计 8797会成为新一代智能座舱旗舰车的标配